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BOOSTER 100ML FOR RESIN BOND. THERMAL EXPANSION ACCOMODATION OF THE BONDED SURFACES. READY TO USE. FOR BONDING POROUS SUBSTRATES TO THEMSELFS, SUCH AS FIBERGLASS, METAL, PLASTIC LAMINATE, PLATES MADE OF MELAMINE,EPOXY SUBSTRATES, USE IN COMBINATION WITH MS BOOSTER F IN MAXIMUM PROPORTION OF 2%. APPLICATION TEMPERATURE +5°C TO +35°C SKIN FORMATION TIME 40’APPROX(20°C/50%R.H.) CURING SPEED 2-3MM/24H.(20°C/50%R.H.)
| Brand | Polymar |
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| Brand: Polymar |
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38110 Santa Cruz de Tenerife
Pol. Ind. El Mayorazgo
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